明年的 iPhone 18 Pro 除了预期的芯片升级、新配色之外盘配资，还会有哪些变化？根据知名爆料者「数码闲聊站」的最新消息，正在为明年的iPhone 18 Pro测试一项新的技术，主要目的就是缩小目前灵动岛挖孔的尺寸。
目前的 iPhone 的灵动岛挖孔实际上包含了前置镜头以及 Face ID 组件两个孔洞，苹果在软件层面合而为一，实现了“灵动岛”。
据悉，苹果测试的这项名为HIAA（即 Hole in Active Area，屏幕显示区域内的挖孔）的技术，可以在屏幕 OLED 面板的有效显示像素区域内，通过激光微钻孔技术，开出一个极其紧凑的孔洞。
HIAA 技术虽然可以实现屏下镜头，但从目前的消息来看盘配资，苹果想要在 iPhone 18 Pro 隐藏的可能只是 Face ID 组件，仍会保留前置镜头的圆形挖孔。不过数码闲聊站在最新的消息中仅表示，采用 HIAA 技术后，iPhone 18 Pro 的「屏幕形态将发生改变」。
这并非该消息源首次提及 HIAA 技术。早在今年 5 月，他就曾透露苹果正在将该技术与屏下 Face ID 结合进行测试。当时 The Information 也报道称，苹果计划将前置摄像头的开孔移至屏幕左上角
除了屏幕的变化，该爆料者还分享了关于 iPhone 18 Pro 的其他一些细节：
后置镜头将支持可变光圈相机模组将沿用 iPhone 17 Pro 的设计MagSafe 充电区域的超瓷晶面板有「透明设计」iPhone 18 Pro Max 有望首次配备「钢壳电池」
根据目前的传闻，苹果可能会在 2026 年 9 月发布 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、新款 iPhone Air 以及一款折叠屏 iPhone。而标准版的 iPhone 18 和 iPhone 18e 则可能在 2027 年春季发布。
从刘海屏到灵动岛，再到可能出现的微型挖孔，iPhone 的正面形态一直在演进。对于 iPhone 屏幕顶部的这块区域，大家更喜欢哪种设计呢？
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